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　  在半導(dǎo)體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對芯片的質(zhì)量和壽命有著直接的影響。

　　隨著芯片的小型化、大容量、高效率，芯片的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，芯片之間的有效空間越來越小，切割空間越來越窄。這就對精密晶圓切割的劃片刀提出了越來越高的技術(shù)要求。

　　目前切割晶圓的方法有兩種：一種是激光切割，一種是機械切割，也就是用劃片機刀片。后者是目前切割晶圓的主力。原因是(1)激光切割不能使用大功率，以免造成熱影響區(qū)損壞芯片，(2)激光切割設(shè)備非常昂貴，(3)激光切割不能做到徹底切割，所以第二次切割最后是用劃片機刀片完成的，所以劃片機刀片在很長一段時間內(nèi)都將是半導(dǎo)體封裝工藝中不可或缺的材料之一。

　　大多數(shù)硅基底集成電路和器件產(chǎn)品在封裝時都需要用劃片機刀片切割。在過去的25年里，全球經(jīng)濟和半導(dǎo)體行業(yè)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，半導(dǎo)體集成電路和器件市場的年增長率與全球GDP的年增長率是同步的，因此劃片刀的需求也在逐年增加。