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晶片是制造半導體器件的基本原料。高純度的半導體材料通過拉動晶體、切片和其他工藝制成晶片。晶片通過一系列的半導體制造和生產(chǎn)工藝生產(chǎn)小的控制電路結(jié)構(gòu)，然后切割、包裝和測試成芯片，廣泛應用于各種電子儀器中。

通常，圓形倒角和圓形邊緣采用曲線切割或內(nèi)圓切割鋸片，切割晶片的外緣特別鋒利。為了防止角落破裂影響晶圓的硬度，或損害表面光滑度帶來環(huán)境污染的后續(xù)過程，有必要使用一個特殊的數(shù)控設備自動糾正晶圓的邊緣，形狀和外徑尺寸，所以切割刀直接影響成品的質(zhì)量。

一、晶圓切割刀

首先，通過硬質(zhì)合金刀具粗加工生產(chǎn)晶圓切割刀，然后通過硬質(zhì)合金刀具粗加工PCD刀片經(jīng)過半精加工，最后使用MKD車刀精加工，尺寸精度和表面光潔度，車刀精加工。

二、MKD車刀精加工

單晶（MKD）切割性能更加穩(wěn)定，提高了切割工具包裝后基板的切割質(zhì)量和切割精度，大大提高了生產(chǎn)能力，為用戶定制了工藝和項目需求。

三、單晶刀

單晶工具在超精密加工中具有許多優(yōu)點，在超精密加工中具有較高的硬度和耐磨性，可以在很大程度上避免尖端磨損對工件尺寸的影響。此外，良好的導熱性和良好的導熱性和較低的熱膨脹系數(shù)不會產(chǎn)生很大的熱變形。單晶工具葉片表面粗糙度小，葉片非常鋒利，可以實現(xiàn)Ra0.01-0.006μm，單晶切削余量小于0.02mm。